OPPO Reno搭载了一块屏占比高达93.1%的全景屏，无开孔无刘海，是真正意义上的全面屏。

OPPO Reno 93.1%的屏占比，得益于以下两个方面：

1：前Camera采用侧旋升降结构；

2：TP屏，TP装饰件及中框采用超窄边框点胶工艺；

如左图OPPO Reno整机架构是经典的“三明治”结构，即TP2.5D玻璃+TP装饰件+中框+电池盖3D玻璃方式，如右图为TP超窄边的结构示意图，中框和TP装饰件及TP装饰件和TP屏幕都是通过点胶贴合，超窄边框对于点胶工艺是一个极限挑战。

OPPO Reno超窄边框图

我们先来看一下OPPO Reno屏幕参数：

我们再来算一下窄边框到底有多窄？

主屏尺寸6.4英寸屏幕采用18:9的屏幕，1英寸=2.54cm

6.4英寸屏幕对角线长度=6.4×2.54＝16.256cm

通过勾股定理可以得出：屏幕宽度为72.70mm，手机外形宽度为74.30mm

长边宽度方向更窄边=（74.3-72.7）/2=0.8mm

减去中框小A面宽度0.2mm及0.1的装配间隙，实际点胶面宽度理论为0.5mm；

一般终端标准是点胶面宽度不能低于0.6mm，这是对点胶工艺的极限挑战。精密全自动点胶机

类似点胶结构图

下面我将从使用的胶水，设备，以及工艺等方面全面的介绍这种手机窄边框点胶方案，以便让更多的人去了解这个方案，帮助更多的人解决TP起翘，TP框脱落等问题。

先介绍一下反应型热熔胶的特点：

在抑制化学反应的条件下，加热熔融成流体，以便于涂敷；两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用；之后借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘 合力、耐热性、耐低温性等显著提高。由于其具有极高的反应活性，因而对多种塑料材质显示出极好的粘接性，应用在电子和微电子行业塑料基材的粘接。等离子清洗机

如乐泰3542相关产品技术参数：

型号：乐泰 PUR 3542 结构胶

规格：30ML/支

颜色：琥珀黄

初固速度：10min

全固速度：24小时

粘接基材：金属/塑料/玻璃

如下为点胶制程工艺介绍：

一、设备

1.三轴点胶或喷胶机，按设备使用说明书操作。

2.压合机

3.与产品配套的保压治具。

二、制定点胶工艺流程

点胶程序编写→用酒精擦拭点胶面，点胶面要有一定的面粗度→点/喷胶→贴合→用保压治具 保压（10--20分钟）→拆卸保压治具→IPQC检查TP是否有溢胶，起翘问题。

3.点胶参数确定

首先要验证胶量及胶路等关键参数，一般压合后胶厚为0.02—0.05mm ，胶水均匀铺开是比较理想状态，可以通过测量TP框与中框拉拔力，比如TP框的拉拔力是不低于80N，在满足此标准的前提下，再去优化胶量，胶路，降低溢胶的风险。

4.固化点胶工艺参数

点胶参数固化后，组装工程师要确定胶量及胶路的限度样。给现场工艺员调机参考标准及IPQC检查标准，制定Checklist点检表，每2H点检一次。

5.点胶机台参数调试

产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有:胶点胶量不符合限度样、拉丝、胶水未铺开/溢出、TP框脱落等。这些问题应整体研究各项技术工艺参数，以找到解决问题的办法。

如下为现场调试注意事项：

1、点胶量的大小

2、点胶压力

3、喷嘴大小

4、针头与工作面之间的距离

5、胶水的粘度

6、胶水温度

7、固化温度曲线等

以上只是针对一般TP屏热熔胶点胶工艺的总结，具体工艺参数与产品点胶面宽度，面粗度及拉拔力标准，胶水型号，点胶设备强相关，需要现场验证，摸底才能得出合理工艺参数。

SMT是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT 的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接，SMT工艺构成包括一下几个方面。

丝印和点胶，丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机也叫丝网印刷机，位于SMT生产线的前端。点胶,它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

贴装和固话,贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面，固化,其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT中贴片机的后面。在线自动点胶机

回流焊接和清洗,回流焊的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT中贴片机的后面。清洗,其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

后面就是检测,其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、AOI自动光学检测设备、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。